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中晶科技控股子公司投资建设器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用

发布日期:2021-09-08 19:17   来源:未知   阅读:

  奔腾铜铝坡口激光切割机,挖贝网8月31日,中晶科技(003026)近日发布公告,浙江中晶科技股份有限公司为满足公司经营发展的需求,进一步丰富公司产品类型,打造新的利润增长点,拟与如皋工业园区管理委员会(以下简称“管委会”)签署投资协议,以公司控股子公司江苏皋鑫电子有限公司(以下简称“江苏皋鑫”)为实施主体进行“器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目”的建设,项目总投资不低于10亿元。

  项目建设地点:如皋市如城街道福寿路以北、雉水大道以东、利源路以南,规划路以西。

  建设周期:本项目为新设项目,2年内达到项目转化标准,确保通过上级部门核查通过(中晶科技制定具体的项目开发建设时间表)。

  据了解,本项目将拓展中晶科技的现有业务及技术,推动公司研发水平与创新能力发展,提升可持续发展能力和核心竞争力,进一步增强公司的综合实力,符合公司经营发展战略。

  挖贝网资料显示,中晶科技主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售,主要产品为半导体硅棒及半导体硅片。公司产品主要应用于半导体分立器件,是专业的高品质半导体硅材料制造商。香港最快开奖现场888593

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